HiPA卷对片多头激光加工系统-激光科技

HiPA卷对片多头激光加工系统

激光设备 310 2023-08-04

HiPA

卷对片多头激光加工系统

卷对片多头加工系统是自动化放卷系统和激光切割系统的一体化设备，主要用于卷料偏光片切割（主要针对5-16寸产品），解决目前中小尺寸产品批量生产，改善裁切和磨边工艺，精简生产制程，减少人员和设备的投入，提升产品良率和材料利用率。设备采用先进成熟的激光切割技术，所选用的控制系统和执行元件精度高，可靠性良好，设备使用、操作、维护简单方便，造型紧凑美观，能够满足无尘室使用。

应用行业

01 偏光片

偏光片的全称是偏振光片，液晶显示器的成像必须依靠偏振光，所有的液晶都有前后两片偏振光片紧贴在液晶玻璃，组成总厚度1mm左右的液晶片，在手机/Pad/车载屏幕等领域具有广泛应用。近年来，用户开始注重电子显示屏的巨大化，特别是全屏手机、家用电视的尺寸不断变大，未来大尺寸偏光片将成为主流需求。切割符合需求规格的偏光片成为重要的一道工序。

02 新能源电池电极

动力电池是新能源汽车的核心部件，是汽车产业电动化转型的主要引擎。近年来，我国高度重视新能源汽车产业发展，动力电池产业发展取得积极成效。在新能源电池的制作过程中，电极材料的切割是电池制造中至关重要的一步。

此外，HiPA卷对片多头激光加工系统还可以用于切割常用的金属薄板材料，如电子纸、显示面板、亚克力、TPU及皮革等。

设备工作流程

卷材自动放卷，机构自动纠偏
2.卷材激光切割成大片

3.大片搬臂搬运至小片加工平台

4.双平台切换加工激光不停歇，十组激光头并联切割小片

5.小片搬臂搬运至传送带

6.“蜘蛛手”快速搬运下料

7.出料位置配置喷码系统，确保产品信息可追溯

方案优势

多激光头设计，高产能

设备采用10激光头设计、双平台并行加工，节省上下料时间，满足高产能要求，能达到7000pcs/H。

先进控制技术，高精度

设备采用先进的控制技术，满足R角、C角、凹槽等异形产品加工需求，边缘整齐，加工速度150mm/s，加工精度±0.05mm。加工路径能自动生成，废料区域小，材料利用率最大化。

独特抽尘设计，吸附平整

治具采用光学平台式结构，内部多处通口相连，选用更大风速风压的风机，让抽尘吸附均匀，保证切割精度，减少粉尘污染。

减少场地和人员投入

设备结构紧凑，同等产能占地面积小，且自动化程度高，最大程度减少生产人员投入。

自动化生产，实时监控

定制化自动化上下料，自动化系统和激光切割系统分别配置显示屏；JPT自研控制软件，实时显示加工数量，配有加工日志和故障日志功能，方便掌握生产动态。

低成本

换型换线简单，成本更低。可以使用激光加工亚克力原材料板制作加工治具。

性能参数

设备尺寸	14590×3600×2400mm
适用卷幅尺寸	2500mm宽幅PET膜
加工产品尺寸	Max: 350×220mm Min: 110×60mm
加工精度	±0.05mm
热效应区	CO₂激光＜0.08mm 紫外皮秒＜0.03mm
UPH	7000pcs